领导层


CEO(创始人)兼销售副总裁 – 牛玉清

牛玉清女士之前任Cortina公司中国区总经理。负责整个中国地区的营销策略及销售业务。在不到5年的时间内,牛女士帮助Cortina在中国实现了从零到6000万美元的年度销售额,并且与中国一流的通讯设备公司建立了良好的合作关系,使Cortina从一家默默无名的半导体公司成长为通讯领域顶尖的优秀企业。在此之前,牛女士曾在Nortel、Cisco及Silicon Access世界一流的通讯设备及芯片公司从事集成电路的设计研发及团队管理工作。牛玉清女士获得加拿大女皇大学超大规模模拟集成电路设计硕士学位。 ...

市场副总裁(创始人)– 金琨博士

在共同创建芯迪之前,金琨博士担任Broadcom接入市场部部长。在他任职期间,负责规划、定义了十几个芯片产品,他出色的产品规划能力使公司的宽带接入部门在4年之内销售总额翻了一倍以上。在从事市场工作之前,他在Broadcom参加研发、 设计了二十多个芯片产品,其中包括网络安全、交换、WLAN、路由、及SoC芯片。加入Broadcom之前,金琨博士创建了一家名为Bluesteel从事网络安全方面的芯片公司并被Broadcom收购。之前他也曾在Intel从事CPU方面的产品规划及设计工作。金琨博士在美国著名的伯克利大学获博士学位。 ...

首席技术官 – Alberto Jimenez

Alberto有近20年的IC设计和团队管理经验,为有线和无线通信领域的世界级专家,曾在爱立信,AT4Wireless,DS2担任技术主管及构架师,开发了多种无线通信测试系统的物理层技术,产品涵盖蓝牙、GSM/EDGE,UMTS/WCDMA,HSDPA/HSUPA,有多项突破性技术的发明。他也是国际电信联盟(ITU-T)Q4/SG15专家,负责起草G.9960 LDPC部分。Alberto博士在瑞典隆德大学获得通信理论专业博士学位。 ...